本网讯（就业与校企合作处）为加强校企合作，进一步推进产教融合，12月7日，我校与广东气派科技有限公司在气派科技会议室举行了校企合作签约仪式。校党委副书记、副校长陈标新，东莞市职业介绍中心主任叶桂兴，气派科技常务副总经理饶锡林、人力资源总监王胜出席签约仪式。会议由气派科技招聘经理曹娟娟主持。

气派科技人力资源总监王胜详细介绍了气派科技的发展历程和经营情况，介绍了公司为奖励品学兼优的学生，助力学校人才培养而设立“气派奖学金”的初衷。气派科技饶锡林副总经理表示，人才培养对于企业发展的起着关键性作用，校企合作为企业提供了一个良好的平台，是企业发展的内在需求。

陈标新副校长代表学校对企业在学校设立学生奖学金表示了感谢，希望通过本次合作能够推动学校与气派科技在产、学、研等方面的交流合作，并为大学生搭建创新实践平台，拓宽就业渠道，提高学生实践能力，也诚挚的邀请企业智能制造方面的专家多到学校给学生进行实践指导。

东莞市职业介绍中心主任叶桂兴表示，职介中心将继续联合院校，深入企业走访，整合院校和企业等多方资源，为院校和企业的“牵线搭桥”，搭建交流合作的平台，促进校企双方建立密切联系，进一步推动校企互利共赢，不断加强本土人才培养和就业，为企业输送技术人才，助力经济发展。

陈标新副校长与饶锡林副总经理签署了《校企合作协议书》，校企双方代表合影留念。

本次签约仪式的成功举行，将有力地促进校企双方进一步开展多层次、多形式、多领域的合作，为实现校企资源的有机结合和优化配置，共同培养适合经济社会发展需要的复合型人才提供了契机。

气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业，公司已于2021年在上海证券交易所科创板挂牌上市。